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GTPSLR31.13 数据表(PDF) 13 Page - OSRAM GmbH |
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13 / 22 page Version 1.1 GT PSLR31.13 2017-06-16 13 Recommended Solder Pad 8) page 21 Reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 21 Reflow-Löten Note: Package not suitable for ultra sonic cleaning. For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Anm.: Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten. |
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