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ST615 数据表(PDF) 2 Page - KODENSHI_AUK CORP.

部件名 ST615
功能描述  Available to mount on the backside of board
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制造商  KODENSHI [KODENSHI_AUK CORP.]
网页  http://www.kodenshi.co.kr
标志 KODENSHI - KODENSHI_AUK CORP.

ST615 数据表(HTML) 2 Page - KODENSHI_AUK CORP.

  ST615 Datasheet HTML 1Page - KODENSHI_AUK CORP. ST615 Datasheet HTML 2Page - KODENSHI_AUK CORP. ST615 Datasheet HTML 3Page - KODENSHI_AUK CORP.  
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02
4
6
8
10
ST615
Apr.2013
本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命のうえ、
内容の確認をお願い致します。
T
he contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product,
would you please refer to the latest specifications.
PHOTOTRANSISTORS
フォトトランジスタ
相対光電流 / 距離特性
光電流/照度特性 IL/EV
分光感度特性 λ
暗電流/周囲温度特性 Iceo/Ta
相対光電流/周囲温度特性
指向特性
光電流 /
  コレクタ・エミッタ間電圧特性 IL/VCE
14
10
6
2
0
距離
Distance to detector
波長 λ
Wavelength
照度 Ev
Illuminance
相対感度(%)
Relative sensitivity
角度(deg.)
Angle
周囲温度 Ta
Ambient temperature
コレクタ・エミッタ間電圧 VCE
Collector-emitter Voltage
周囲温度 Ta
Ambient temperature
(V)
103
102
1
0
10
100
(mA)
104
(lx)
(mA)
0
101
(℃)
Ta=25℃
Vce=5V,Ta=25℃
Vce=10V
500
400
600
0
20
40
60
80
100
(%)
700
800
900
1000
1100
(nm)
Vce=5V,Ta=25℃
120
(μA)
Vce=5V
(nA)
50
0
0
-20
-40
+20
+40
50
100
50
100
100
Vce=5V,Ta=25℃
(%)
(mm)
Vce=5V , Ta=25℃
リフロー条件 Reflow soldering
手半田 Manual soldering
1. 上記温度プロファイル内の条件であっても、基板の反り・曲がり等によりパッケージ゙に応力が加わった場
合、パッケージ゙内部の金線断線を誘発する恐れがありますので、ご使用になられるリフロー装置に於いて十
分製造条件確認後、御使用下さい。
2. リフロー時製品上にものが重なった場合、パッケージ樹脂の変形を誘発する恐れがありますので、御注意
お願い致します。
3. リフロー半田を2回行う場合、1回目が終了して8時間以内に2回目の処理を行って下さい。リフロー半田は
2回までとしてください。
300℃
200℃
100℃
150~180℃
MAX40sec
60~120sec
MAX250℃
230℃
1~4℃/sec
MAX
10sec
1~4℃/sec
Time
半田付けは260℃、3秒以内で行って下さい。
製品の変形、故障防止のため、半田付け時及
び半田付け直後は製品に外力が加わらないよ
うにご注意下さい。
Manual soldering
Please solder by the
limit once within 260℃ 3 second.
To avoid the product is transformed and
breakdown, it needs to take care that the
power should not join to the product at
soldering or immediately after soldering.
1. Even it is within the temperature profile condition as below, the disconnection of Ag wire in the
package might be caused by the stress join the package due to the PCB's curving and bending.
Please take care about the condition of reflow machine when use.
2. Please do not pile something on the product at reflow soldering because the transformation of
the package resin may caused.
3. When you do the reflow soldering twice, please process second reflow soldering within 8 hours
after finish the first soldering. The reflow soldering is possible twice.
-     +
2000lx
1500lx
1000lx
500lx
4
8
12
10-1
100
101
102
103
-20
0
20
40
60
80
0.1
1.0
10.0
-20
0
20
40
60
80
(℃)
1
10
100
0.1
1.0
10.0
100.0
1000.0
使用 LED EL615
IF=20mA


类似零件编号 - ST615

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