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LYW5SM-HZJZ-46-1 Datasheet(数据表) 13 Page - OSRAM GmbH

部件型号  LYW5SM-HZJZ-46-1
说明  white SMD package
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制造商  OSRAM [OSRAM GmbH]
网页  http://www.osram.com
标志 

 13 page
background image
Version 1.1
LY W5SM
2015-02-18
13
Korrosionsfestigkeit:
Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H2S /
336 h
= Besser als IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 %
rh / 10 ppm H2S / 21 Tage]
= Bezogen auf das Gas (H2S) besser als EN
60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb
SO2, 200ppb NO2,10ppb Cl2 / 21 Tage]
Recommended Solder Pad 7) page 21
Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign 7) Seite 21
Reflow-Löten
Note:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
Anm.:
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
Solder resist
Bare Copper
Freies Kupfer
Lötpasten Schablone
Solder paste stencil
Lötstopplack
OHPY3637
Kupfer
Copper
1.6 (0.063)
11.6 (0.457)
12.0 (0.472)
1.6 (0.063)
11.6 (0.457)
3 Lötstellen
3 solder points
Thermal enhanced PCB
Thermisch optimiertes PCB
ø4.0 (0.157)
Heatsink attach
ø4.0 (0.157)
ø2.5 (0.098)
1 (0.039)




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