数据搜索系统,热门电子元器件搜索
Selected language     Chinese  ▼
部分名称
         详细搜索


LYG6SP-CBEB-36-3B5A Datasheet(数据表) 12 Page - OSRAM GmbH

部件型号  LYG6SP-CBEB-36-3B5A
说明  white SMT package
下载  21 Pages
Scroll/Zoom Zoom In 100% Zoom Out
制造商  OSRAM [OSRAM GmbH]
网页  http://www.osram.com
标志 

 12 page
background image
2015-04-23
12
Version 1.2
LY G6SP
Recommended Solder Pad 8) page 20
Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 20
Reflow-Löten
Note:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
Anm.:
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
Package
marking
0.6 (0.024)
Lötstopplack
Solder resist
0.35 (0.014)
A
A
min 9 mm per anode pad for
improved heat dissipation
C
A
A
2
0.8 (0.031)
OHLPY925
0.35 (0.014)
0.8 (0.031)
Package
marking




HTML 页

1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11  12  13  14  15  16  17  18  19  20  21 


数据表 下载




链接网址

ALLDATASHEET是否为您带来帮助?  [ DONATE ]  

关于 Alldatasheet    |   广告服务   |   联系我们   |   隐私政策   |   书签   |   链接交换   |   制造商名单
All Rights Reserved© Alldatasheet.com 2003 - 2017    


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  , Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp  |   Russian : Alldatasheetru.com
Korean : Alldatasheet.co.kr   |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com  |   Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl