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LWY8SG-V1AA-3K6L Datasheet(数据表) 13 Page - OSRAM GmbH

部件型号  LWY8SG-V1AA-3K6L
说明  white SMT package
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制造商  OSRAM [OSRAM GmbH]
网页  http://www.osram.com
标志 

 13 page
background image
Version 2.1
LW Y8SG
2014-10-16
13
Recommended Solder Pad 9) page 21
Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 21
Reflow-Löten
Note:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere. Package not suitable for ultra
sonic cleaning.
Anm.:
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist
für Ultraschallreinigung nicht geeignet.
OHPY1316
0.8 (0.031)
Component location on pad
Bauteil positioniert
Padgeometrie für
C
A
verbesserte Wärmeableitung
heat dissipation
Paddesign for improved
Lötstopplack
Solder resist
C
A




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